返回新闻列表
深耕自动化核心部件，埃斯顿定义智能制造新内核！
发布时间：2026.10.12
工博会直击 自动化核心部件 第 26 届中国国际工业博览会现场，埃斯顿集中展出运控、CNC、微纳加工等多款核心部件新品与成套解决方案，展现国产自动化底层技术的硬实力。
底层基石：核心部件，定义智能制造的内核 自动化核心部件，是智能制造装备的 “大脑与心脏”，直接决定装备的运行速度、加工精度与智能化上限。 埃斯顿坚持核心技术自主可控，不局限于机器人本体研发，深度布局控制器、CNC 数控系统、微纳加工等关键赛道，技术覆盖精密加工、半导体、新能源、印刷包装等高端制造领域，为各行各业自动化装备提供坚实底层技术支撑。
新品亮相：EMP800 系列控制器 高性能多轴控制新标杆 作为新品发布，EMP800 系列搭载HSCM 高速高精控制技术与 FFTG 全功能轨迹规划算法，基于Codesys平台，内置全自研的TE运动指令库，具备出色的扩展能力与领先的运动控制性能。 支持 32～256 轴 EtherCAT 总线同步控制，将逻辑控制、运动控制、机器人控制与安全控制融为一体，能够全面满足精密加工、印刷包装、半导体、新能源等高端制造场景中复杂的控制需求。
成套方案输出，拓展专业领域精密制造边界 不止单一部件产品，埃斯顿带来面向专业细分行业的完整成套解决方案，打通从控制硬件到应用落地的最后一环。 智能机加工制造单元 Trio CNC是面向多通道、多轴联动、复合、高精、高效加工的新一代高端数控系统平台，软硬件平台能满足复杂、精密、 智能化设备的加工要求，性能出众、精准可靠、操作宜人，可适用车削、铣削、五轴、机器人等多种数控设备。 作为埃斯顿的重量级新产品，集成多项面向AI的智能化功能，与埃斯顿Codriod协作机器人一起为客户提供从智能数控系统到机加工智能化的完整解决方案的能力。 TRIO&SCANLAB 激光振镜微纳加工方案 瞄准 PCB、TGV、OLED、锂电行业微孔、微切割、微刻蚀加工痛点，整套方案达成微米级加工精度，兼顾加工一致性与成本优势，为微纳精密制造提供高性能联动整体方案。
AI 赋能控制内核，解锁控制器智能化新范式 在强大硬件算力基础之上，埃斯顿将工业 AI 能力注入控制器底层，带来AI 机器人性能智能调参创新功能，探索工业 AI 在自动化核心部件层面的深度落地。 操作人员只需给运行轨迹打上性能标记，并设定对应的性能目标指标，控制器就会循环执行实际运动轨迹，依托现场真实运行数据，完成指令级的轨迹性能迭代优化。在极限生产节拍与碰撞检测灵敏度之间实现最优平衡，还能够随着生产工况变化持续学习、不断精进，摆脱传统人工调试过度依赖工程师经验的局限，让控制硬件拥有自我优化的智能能力。
核心部件的技术突破，驱动机器人整机智能化持续迭代；整机海量场景应用，反向打磨优化底层部件性能。 未来，埃斯顿将持续深耕底层软硬件技术，打通核心部件‑机器人整机‑行业解决方案全链条，以自主可控技术，助力中国制造业智能化转型。
